在現(xiàn)代制造業(yè)不斷向高精度、高性能方向邁進的2025年,精密鑄造作為近凈成形的先進鑄造技術(shù),在航空發(fā)動機渦輪葉片等關(guān)鍵零部件制造中占據(jù)核心地位。隨著行業(yè)對鑄件精度、表面品質(zhì)要求的持續(xù)攀升,作為精密鑄造陶瓷型殼關(guān)鍵組成的硅溶膠黏結(jié)劑,其性能的優(yōu)化與改性研究愈發(fā)關(guān)鍵。
早期采用乳膠增強硅溶膠存在諸多局限,如今水溶性高分子聚合物成為主流。聚丙烯酰胺(PAM)等聚合物與硅溶膠結(jié)合形成有機 - 無機復合體系,PAM 主鏈的酰胺基團與硅溶膠膠粒表面硅羥基形成氫鍵,還與耐火粉料發(fā)生靜電吸附,使?jié){料顆粒間產(chǎn)生橋聯(lián)。在剛玉粉 - 堿性硅溶膠體系中加入 PAM,能有效增大漿料體系內(nèi)部空間位阻,添加量適當時可形成聚合物三維網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),阻礙顆粒自由運動,增大漿料黏度,改善沉降現(xiàn)象。在酸性硅溶膠體系中,PAM 相比其他添加劑,更能顯著增大體系黏度和剪切應力。
《2025-2030年全球及中國精密鑄造行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出,在鋯粉型殼制備中,含聚合物的黏結(jié)劑可使陶瓷漿料涂掛量增加,型殼濕態(tài)強度提高,殘余強度降低。合物在 530℃完全分解,燒蝕分解增大陶瓷型殼內(nèi)部孔隙程度,提高透氣性,降低澆注后陶瓷型殼殘余強度過大對合金內(nèi)部組織的影響風險。向傳統(tǒng) 830 硅溶膠中加入含氨基聚合物,可形成特殊膠粒 - 聚合物結(jié)構(gòu),提高硅溶膠穩(wěn)定性,使陶瓷漿料涂掛性和流平性更好,鑄件不合格率從 13% 降至 3.5%。不過,聚合物改性也存在問題,過高的漿料黏度可能導致涂掛不均,孔隙率過高會降低型殼機械強度,因此需通過系統(tǒng)試驗確定最佳添加量。
傳統(tǒng)硅溶膠黏結(jié)劑風干膠凝時間長,增加了精密鑄造生產(chǎn)成本。通過聚合物改性開發(fā)快干硅溶膠是解決之道。20 世紀 80 年代起,多種水溶性聚合物被用于提高干燥速率,美國杜邦公司的 Ludox SK 系列硅溶膠是快干硅溶膠的典型代表,在特定條件下制備型殼,每層干燥時間可縮短至 1 - 2 h,型殼強度與硅酸乙酯型殼相當。國內(nèi)也積極開展相關(guān)研究,宇達公司與清華大學合作研發(fā)的 FS - Ⅱ、FS - Ⅲ 型快干硅溶膠,以及研發(fā)的 ZF - 801 型快干硅溶膠,都能通過聚合物作用,加快硅溶膠膠凝過程,縮短干燥時間,提高陶瓷型殼濕態(tài)強度,改善漿料涂掛性,提升產(chǎn)品合格率,適應大規(guī)模生產(chǎn)需求。
有機纖維改性硅溶膠在精密鑄造中展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。美國和英國聯(lián)合開發(fā)的 WEXCOAT 黏結(jié)劑,通過加入不溶于水的尼龍絲實現(xiàn)增強效果。向硅溶膠陶瓷漿料中加入尼龍纖維,可改善陶瓷漿料涂掛量及型殼厚度,使型殼 R 角處厚度增大 40%,平面厚度增大 13%,厚度一致性達到 67%,在減少涂層的同時降低生產(chǎn)周期和成本。
在堿性硅溶膠中加入尼龍纖維,隨著纖維含量增加,漿料流動性變差,運動黏度增大,涂掛性提高。加入香蒲纖維制備的陶瓷型殼,其濕態(tài)強度隨纖維含量增加顯著提高,加入質(zhì)量分數(shù)為 1% 的纖維后,型殼濕態(tài)強度比無纖維型殼提高了 44%。不過,纖維含量過高時,型殼室溫強度會下降,因為纖維間聚集導致燒蝕孔內(nèi)產(chǎn)生裂紋,減小有效載荷面積。
有機纖維改性存在焙燒后影響型殼強度的問題,復合纖維改性應運而生。在剛玉粉漿料中加入碳 - 尼龍雜化纖維,未焙燒時可提高型殼濕態(tài)抗拉和抗彎強度,真空燒結(jié)后,尼龍纖維燒蝕形成微孔提高透氣性,碳纖維與基體結(jié)合緊密增大燒結(jié)后型殼強度,最高達 5.46 MPa。引入硅酸鋁與聚丙烯復合纖維的型殼,當纖維添加量為 1% 時,濕態(tài)強度達 3.08 MPa,較未改性時提高了 35.7%,室溫強度在纖維添加量為 0.6% 時達到峰值,最高可達 4.96 MPa。
復合纖維中各組分配比對體系性能影響重大。尼龍 - 氧化鋁復合纖維改性硅溶膠陶瓷型殼研究表明,隨著尼龍纖維占比下降,濕態(tài)強度降低,燒結(jié)強度先增后減,尼龍與氧化鋁質(zhì)量比為 2∶3 的試樣最高燒結(jié)強度達 10.54 MPa。復合纖維在型殼焙燒前形成互鎖網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),提高漿料黏度和型殼濕態(tài)強度,焙燒過程中有機纖維燒蝕形成孔洞提高透氣性,無機纖維增強型殼室溫和高溫強度,為精密鑄造硅溶膠提供了更穩(wěn)定可靠的改性方案。
根據(jù)膠體化學相關(guān)理論,硅溶膠的穩(wěn)定性受 SiO?納米顆粒之間靜電相互作用影響。在堿性條件下,硅溶膠表面硅羥基電離使膠粒帶負電荷,靜電排斥作用維持其穩(wěn)定,但穩(wěn)定性與溶液 pH 值密切相關(guān)。當 pH 值在 8.5 - 10.5 時,硅溶膠可長期保持穩(wěn)定;pH 值為 5 - 7 時,易發(fā)生膠凝;pH 值降為 2 - 4 時,處于亞穩(wěn)態(tài)。
為提高硅溶膠的 pH 穩(wěn)定性,可在制備過程中加入水溶性鋁鹽、海藻酸鹽等,將硅溶膠顆粒中部分 Si 替換為 Al 或其他元素,使膠粒表面新增負電荷,增大膠粒間互斥程度,降低聚集程度,減少因耐火粉料或添加劑加入導致 pH 值變化而使?jié){料失效的風險,降低生產(chǎn)成本。
由于硅溶膠表面基團單一,與有機聚合物結(jié)合性差,限制了其在精密鑄造中的多功能化。對硅溶膠膠粒表面接枝硅烷偶聯(lián)劑或其他有機基團是解決途徑之一。用 γ 氨基丙基三乙氧基硅烷(KH - 550)偶聯(lián)劑對酸性硅溶膠膠粒表面進行化學處理,當 KH550 投料量為 21.6% 時,接枝率達到最大(21.18%),可改善有機 - 無機相容性,擴大硅溶膠表面基團功能性,使其能與更多種類聚合物結(jié)合。
此外,控制長鏈聚合物封端基團親疏水性制備的締合型聚氨酯類增稠劑,有望應用于精密鑄造硅溶膠。該增稠劑在水基體系中形成疏水締合網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)增大體系黏度,應用于硅溶膠中可能與膠粒相互作用,提高陶瓷漿料流變性能和涂掛性,改善水基陶瓷漿料與蠟模表面的潤濕性。
綜上所述,在2025年精密鑄造行業(yè)對鑄件質(zhì)量要求日益嚴苛的背景下,硅溶膠黏結(jié)劑的改性研究成果豐碩。聚合物改性可有效提升漿料性能和型殼強度,改變干燥時間;纖維改性能優(yōu)化型殼厚度和強度,平衡透氣性;膠粒表面改性增強了硅溶膠的穩(wěn)定性。這些改性技術(shù)對精密鑄造的發(fā)展至關(guān)重要。未來,深入探究硅溶膠微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能的聯(lián)系,精確控制材料合成制備,綜合提升硅溶膠多種性能,加強學科交叉融合,將是硅溶膠改性技術(shù)發(fā)展的重要方向,有望為精密鑄造行業(yè)帶來新的突破。
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